ლითონის ფხვნილის საინექციო ჩამოსხმის ტექნოლოგია (MIM) არის ახალი ფხვნილის მეტალურგიის თითქმის ქსელის ფორმის ჩამოსხმის ტექნოლოგია, რომელიც ჩამოყალიბებულია პლასტმასის ინექციური ჩამოსხმის თანამედროვე ტექნოლოგიის დანერგვით ფხვნილის მეტალურგიის სფეროში.
ტექნიკური შესავალი
ლითონის ფხვნილის საინექციო ჩამოსხმის ტექნოლოგია აერთიანებს მრავალდისციპლინურ ტექნოლოგიებს, როგორიცაა პლასტიკური ჩამოსხმის ტექნოლოგია, პოლიმერული ქიმია, ფხვნილის მეტალურგიის ტექნოლოგია და ლითონის მასალების მეცნიერება. იგი იყენებს ფორმებს ყალიბის ბლანკების ინექციისთვის და სწრაფად აწარმოებს მაღალი სიმკვრივის, მაღალი სიზუსტის, სამგანზომილებიანი რთული ფორმებს აგლომერაციის გზით. სტრუქტურული ნაწილები. ჯერ მყარი ფხვნილი და ორგანული შემკვრელი ერთნაირად იზილება და გრანულაციის შემდეგ შეჰყავთ ყალიბის ღრუში საინექციო ჩამოსხმის მანქანით გახურებულ და პლასტიზებულ მდგომარეობაში (~150°C) გასამაგრებლად, შემდეგ კი წარმოიქმნება პარიზონი ქიმიური ან თერმული დაშლის შედეგად. პროდუქტში შემკვრელის ამოღება ხდება და საბოლოოდ მიიღება საბოლოო პროდუქტი აგლომერაციისა და გამკვრივების შედეგად.
ამ პროცესის ტექნოლოგიას აქვს არა მხოლოდ ჩვეულებრივი ფხვნილის მეტალურგიის პროცესების უპირატესობები, როგორიცაა ნაკლები საფეხურები, არანაკლები ჭრა და მაღალი ეკონომიკური სარგებელი, არამედ გადალახავს ტრადიციული ფხვნილის მეტალურგიის ნაკლოვანებებს, როგორიცაა არათანაბარი მასალები, დაბალი მექანიკური თვისებები და თხელი კედლებისა და რთული სტრუქტურების ფორმირების სირთულე. განსაკუთრებით შესაფერისია მცირე, რთული და სპეციალურად საჭირო ლითონის ნაწილების მასიური წარმოებისთვის. მას აქვს მაღალი სიზუსტის, ერთიანი სტრუქტურის, შესანიშნავი შესრულების და დაბალი წარმოების ღირებულების მახასიათებლები.
პროცესის ნაკადი
პროცესის ნაკადი: შემკვრელი → შერევა → საინექციო ჩამოსხმა → ცხიმის გასუფთავება → შედუღება → შემდგომი დამუშავება.
მინერალური ფხვნილი
ლითონის ფხვნილის ნაწილაკების ზომა, რომელიც გამოიყენება MIM პროცესში, ზოგადად არის 0.5~20μm; თეორიულად, რაც უფრო თხელია ნაწილაკები, მით უფრო დიდია სპეციფიური ზედაპირის ფართობი, რაც აადვილებს ფორმირებას და აგლომერებას. ფხვნილის მეტალურგიის ტრადიციული პროცესი იყენებს უფრო უხეში ფხვნილებს, რომლებიც აღემატება 40 μm.
ორგანული წებო
ორგანული წებოვანის ფუნქციაა ლითონის ფხვნილის ნაწილაკების შეკვრა ისე, რომ ნარევს ჰქონდეს რეოლოგია და ლუბრიკა ინექციის აპარატის კასრში გაცხელებისას, ანუ ის არის გადამზიდავი, რომელიც ატარებს ფხვნილს ნაკადამდე. აქედან გამომდინარე, შემკვრელის არჩეულია მთელი ფხვნილის გადამზიდავი. მაშასადამე, წებოვანი წევის არჩევანი არის ფხვნილის საინექციო ჩამოსხმის გასაღები.
მოთხოვნები ორგანული წებებისთვის:
1. ნაკლები წებოვანი მასალის გამოყენებამ შეიძლება გამოიწვიოს ნარევის უკეთესი რევოლოგია;
2. არანაირი რეაქცია, არანაირი ქიმიური რეაქცია ლითონის ფხვნილთან წებოვანი მოცილების პროცესში;
3. ადვილად მოსახსნელი, ნახშირბადი არ რჩება პროდუქტში.
შერევა
ლითონის ფხვნილი და ორგანული შემკვრელი ერთნაირად არის შერეული, რათა სხვადასხვა ნედლეული გადაიქცეს საინექციო ჩამოსხმის ნარევად. ნარევის ერთგვაროვნება პირდაპირ გავლენას ახდენს მის სითხეზე, რაც გავლენას ახდენს ინექციური ჩამოსხმის პროცესის პარამეტრებზე, ასევე საბოლოო მასალის სიმკვრივესა და სხვა თვისებებზე. ინექციური ჩამოსხმის პროცესის ეს ეტაპი პრინციპში შეესაბამება პლასტიკური ინექციური ჩამოსხმის პროცესს და მისი აღჭურვილობის პირობები ასევე ძირითადად იგივეა. საინექციო ჩამოსხმის პროცესის დროს შერეული მასალა თბება საინექციო მანქანის კასრში რეოლოგიური თვისებების მქონე პლასტმასის მასალაში და შეჰყავთ ყალიბში შესაბამისი ინექციური წნევის ქვეშ, რათა წარმოიქმნას ბლანკი. საინექციო ჩამოსხმული ბლანკი უნდა იყოს მიკროსკოპულად ერთგვაროვანი ისე, რომ პროდუქტი თანაბრად იკუმშება აგლომერაციის პროცესში.
ექსტრაქცია
ორგანული შემკვრელი, რომელიც შეიცავს ჩამოსხმულ ბლანკში უნდა მოიხსნას აგლომერაციის წინ. ამ პროცესს ექსტრაქცია ეწოდება. მოპოვების პროცესი უნდა უზრუნველყოფდეს, რომ წებოვანი თანდათანობით გამოიყოფა ბლანკის სხვადასხვა ნაწილიდან ნაწილაკებს შორის არსებული პატარა არხების გასწვრივ, ბლანკის სიძლიერის შემცირების გარეშე. შემკვრელის მოცილების სიჩქარე ზოგადად მიჰყვება დიფუზიის განტოლებას. შედუღებამ შეიძლება შეკუმშოს და გამკვრივდეს ფოროვანი ცხიმოვანი ბლანკი გარკვეული სტრუქტურისა და თვისებების მქონე პროდუქტებად. მიუხედავად იმისა, რომ პროდუქციის მოქმედება დაკავშირებულია მრავალი პროცესის ფაქტორთან შედუღებამდე, ხშირ შემთხვევაში, აგლომერაციის პროცესი დიდ ან თუნდაც გადამწყვეტ გავლენას ახდენს საბოლოო პროდუქტის მეტალოგრაფიულ სტრუქტურასა და თვისებებზე.
შემდგომი დამუშავება
უფრო ზუსტი ზომის მოთხოვნების მქონე ნაწილებისთვის საჭიროა შემდგომი დამუშავება. ეს პროცესი იგივეა, რაც ჩვეულებრივი ლითონის პროდუქტების სითბოს დამუშავების პროცესი.
პროცესის უპირატესობები
MIM იყენებს ფხვნილის მეტალურგიის ტექნოლოგიის მახასიათებლებს მაღალი სიმკვრივის, კარგი მექანიკური თვისებების და ზედაპირის ხარისხის მქონე მექანიკური ნაწილების შედუღებისთვის; ამავდროულად, ის იყენებს პლასტმასის საინექციო ჩამოსხმის მახასიათებლებს, რათა აწარმოოს რთული ფორმის ნაწილები დიდი რაოდენობით და ეფექტურად.
1.შეიძლება ჩამოყალიბდეს უაღრესად რთული სტრუქტურის მქონე სტრუქტურული ნაწილები.
ლითონის ტრადიციული დამუშავება ძირითადად მოიცავს ლითონის ფირფიტების პროდუქტად გადამუშავებას ბრუნვის, დაფქვის, დაფქვის, დაფქვის, ბურღვის, გაბურღვის და ა.შ. ტექნიკური ხარჯების და დროის ხარჯების გამო, რთულია ასეთ პროდუქტებს ჰქონდეთ რთული სტრუქტურები. MIM იყენებს საინექციო მანქანას პროდუქტის ბლანკის ინექციისთვის, რათა დარწმუნდეს, რომ მასალა სრულად ავსებს ფორმის ღრუს, რითაც უზრუნველყოფს ნაწილის უაღრესად რთული სტრუქტურის რეალიზებას.
2. პროდუქტს აქვს ერთიანი მიკროსტრუქტურა, მაღალი სიმკვრივე და კარგი შესრულება.
ნორმალურ პირობებში, დაპრესილი პროდუქტების სიმკვრივემ შეიძლება მიაღწიოს თეორიული სიმკვრივის მაქსიმუმ 85%-ს; MIM ტექნოლოგიით მიღებული პროდუქტების სიმჭიდროვე შეიძლება 96%-ზე მეტს მიაღწიოს.
3.მაღალი ეფექტურობა, ადვილად მისაღწევი მასობრივი და ფართომასშტაბიანი წარმოება.
MIM ტექნოლოგიაში გამოყენებული ლითონის ფორმას აქვს საინჟინრო პლასტმასის საინექციო ჩამოსხმის ყალიბების სიცოცხლის ხანგრძლივობა. ლითონის ფორმების გამოყენების გამო, MIM შესაფერისია ნაწილების მასიური წარმოებისთვის.
4. გამოსაყენებელი მასალების ფართო სპექტრი და ფართო გამოყენების სფეროები.
MIM-ს შეუძლია გამოიყენოს ლითონის მასალების უმეტესობა და ეკონომიურობის გათვალისწინებით, ძირითადი გამოყენების მასალები მოიცავს რკინაზე დაფუძნებულ, ნიკელზე დაფუძნებულ, დაბალი შენადნობის, სპილენძის ბაზაზე, მაღალსიჩქარიანი ფოლადი, უჟანგავი ფოლადი, გრამ სარქვლის შენადნობი, ცემენტირებული კარბიდი და ტიტანზე დაფუძნებული ლითონები.
5.მნიშვნელოვნად დაზოგეთ ნედლეული
ზოგადად, ლითონის დამუშავებისა და ფორმირებისას ლითონის გამოყენების მაჩვენებელი შედარებით დაბალია. MIM-ს შეუძლია მნიშვნელოვნად გააუმჯობესოს ნედლეულის უტილიზაციის მაჩვენებელი, რაც თეორიულად არის 100%-იანი უტილიზაცია.
6. MIM პროცესი იყენებს მიკრონის დონის წვრილ ფხვნილს.
მას შეუძლია არა მხოლოდ დააჩქაროს აგლომერაციის შეკუმშვა, ხელი შეუწყოს მასალების მექანიკური თვისებების გაუმჯობესებას, გაახანგრძლივოს მასალების დაღლილობის სიცოცხლე, არამედ გააუმჯობესოს წინააღმდეგობა სტრესის კოროზიის მიმართ და მაგნიტური თვისებები.
განაცხადის სფეროები
მისი პროდუქცია ფართოდ გამოიყენება ინდუსტრიულ სფეროებში, როგორიცაა ელექტრონული საინფორმაციო ინჟინერია, ბიოსამედიცინო აღჭურვილობა, საოფისე აღჭურვილობა, ავტომობილები, მანქანები, აპარატურა, სპორტული აღჭურვილობა, საათების ინდუსტრია, იარაღი და აერონავტიკა.
1.კომპიუტერები და მათი დამხმარე საშუალებები: როგორიცაა პრინტერის ნაწილები, მაგნიტური ბირთვები, დამრტყმელი ქინძისთავები და მამოძრავებელი ნაწილები;
2. ინსტრუმენტები: როგორიცაა ბურღები, საჭრელი ბიტები, საქშენები, თოფის ბურღები, სპირალური საღარავი საჭრელი, პუნჩები, სოკეტები, ქანჩები, ელექტრო ხელსაწყოები, ხელის ხელსაწყოები და ა.შ.;
3. საყოფაცხოვრებო ტექნიკა: როგორიც არის საათის კორპუსი, საათის ჯაჭვები, ელექტრო კბილის ჯაგრისები, მაკრატელი, ვენტილატორები, გოლფის თავები, სამკაულების რგოლები, ბურთულიანი კალმის დამჭერები, საჭრელი ხელსაწყოების თავები და სხვა ნაწილები;
4. ნაწილები სამედიცინო მანქანებისთვის: როგორიცაა ორთოდონტიული ჩარჩოები, მაკრატელი და პინცეტი;
5. სამხედრო ნაწილები: რაკეტის კუდები, იარაღის ნაწილები, ქობინი, ფხვნილის საფარი და ფუჟის ნაწილები;
6.ელექტრო ნაწილები: ელექტრონული შეფუთვა, მიკროძრავები, ელექტრონული ნაწილები, სენსორული მოწყობილობები;
7.მექანიკური ნაწილები: როგორიცაა ბამბის გასაფხვიერებელი მანქანები, ტექსტილის დანადგარები, დახვევის მანქანები, საოფისე დანადგარები და ა.შ.
8.საავტომობილო და საზღვაო ნაწილები: როგორიცაა კლაჩის შიდა რგოლი, ჩანგლის ყდა, დისტრიბუტორის ყდა, სარქვლის მეგზური, სინქრონიზაციის კერა, აირბალიშის ნაწილები და ა.შ.
