ಮೆಟಲ್ ಪೌಡರ್ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ 

ಮೆಟಲ್ ಪೌಡರ್ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ (MIM) ಆಧುನಿಕ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಪುಡಿ ಲೋಹಶಾಸ್ತ್ರದ ಕ್ಷೇತ್ರಕ್ಕೆ ಪರಿಚಯಿಸುವ ಮೂಲಕ ರೂಪುಗೊಂಡ ಹೊಸ ಪುಡಿ ಮೆಟಲರ್ಜಿ ಸಮೀಪ-ನೆಟ್-ಫಾರ್ಮ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ.

ತಾಂತ್ರಿಕ ಪರಿಚಯ

ಮೆಟಲ್ ಪೌಡರ್ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಪಾಲಿಮರ್ ಕೆಮಿಸ್ಟ್ರಿ, ಪೌಡರ್ ಮೆಟಲರ್ಜಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ವಸ್ತುಗಳ ವಿಜ್ಞಾನದಂತಹ ಬಹು-ಶಿಸ್ತಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಅಚ್ಚು ಖಾಲಿ ಜಾಗಗಳನ್ನು ಚುಚ್ಚುಮದ್ದು ಮಾಡಲು ಅಚ್ಚುಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರ, ಮೂರು ಆಯಾಮದ ಸಂಕೀರ್ಣ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ತಯಾರಿಸುತ್ತದೆ. ರಚನಾತ್ಮಕ ಭಾಗಗಳು. ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಘನ ಪುಡಿ ಮತ್ತು ಸಾವಯವ ಬೈಂಡರ್ ಅನ್ನು ಏಕರೂಪವಾಗಿ ಬೆರೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಗ್ರ್ಯಾನ್ಯುಲೇಷನ್ ನಂತರ, ಅವುಗಳನ್ನು ಘನೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಬಿಸಿಯಾದ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ (~ 150 ° C) ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರದೊಂದಿಗೆ ಅಚ್ಚು ಕುಹರದೊಳಗೆ ಚುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಪ್ಯಾರಿಸನ್ ರಾಸಾಯನಿಕ ಅಥವಾ ಉಷ್ಣ ವಿಘಟನೆಯಿಂದ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಉತ್ಪನ್ನದಲ್ಲಿನ ಬೈಂಡರ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಾಂದ್ರತೆಯಿಂದ ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪುಡಿ ಲೋಹಶಾಸ್ತ್ರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ಕಡಿಮೆ ಹಂತಗಳು, ಇಲ್ಲ ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ಥಿಕ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಆದರೆ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪುಡಿ ಲೋಹಶಾಸ್ತ್ರದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ನ್ಯೂನತೆಗಳಾದ ಅಸಮ ವಸ್ತುಗಳು, ಕಡಿಮೆ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ ಗೋಡೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಕೀರ್ಣ ರಚನೆಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುವಲ್ಲಿನ ತೊಂದರೆಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಸಣ್ಣ, ಸಂಕೀರ್ಣ ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ-ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಲೋಹದ ಭಾಗಗಳ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಇದು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ, ಏಕರೂಪದ ರಚನೆ, ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು: ಬೈಂಡರ್ → ಮಿಕ್ಸಿಂಗ್ → ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ → ಡಿಗ್ರೀಸಿಂಗ್ → ಸಿಂಟರಿಂಗ್ → ಪೋಸ್ಟ್-ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್.

ಖನಿಜ ಪುಡಿ

MIM ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಲೋಹದ ಪುಡಿಯ ಕಣದ ಗಾತ್ರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 0.5~20μm ಆಗಿದೆ; ಸೈದ್ಧಾಂತಿಕವಾಗಿ, ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಕಣಗಳು, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಸ್ತೀರ್ಣವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಇದು ಆಕಾರ ಮತ್ತು ಸಿಂಟರ್ ಅನ್ನು ಸುಲಭಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪುಡಿ ಲೋಹಶಾಸ್ತ್ರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು 40μm ಗಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾದ ಒರಟಾದ ಪುಡಿಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

ಸಾವಯವ ಅಂಟು

ಸಾವಯವ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಕಾರ್ಯವು ಲೋಹದ ಪುಡಿ ಕಣಗಳನ್ನು ಬಂಧಿಸುವುದು, ಆದ್ದರಿಂದ ಮಿಶ್ರಣವು ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಯಂತ್ರದ ಬ್ಯಾರೆಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಿಸಿಮಾಡಿದಾಗ ರಿಯಾಲಜಿ ಮತ್ತು ಲೂಬ್ರಿಸಿಟಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ, ಇದು ಪುಡಿಯನ್ನು ಹರಿಯುವಂತೆ ಮಾಡುವ ವಾಹಕವಾಗಿದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಬೈಂಡರ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣ ಪುಡಿಗೆ ವಾಹಕವಾಗಿ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಜಿಗುಟಾದ ಪುಲ್ನ ಆಯ್ಕೆಯು ಸಂಪೂರ್ಣ ಪುಡಿ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ಗೆ ಪ್ರಮುಖವಾಗಿದೆ.

ಸಾವಯವ ಅಂಟುಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು:

1.ಕಡಿಮೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಬಳಕೆಯು ಮಿಶ್ರಣದ ಉತ್ತಮ ವೈಜ್ಞಾನಿಕತೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು;

2.ಯಾವುದೇ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಇಲ್ಲ, ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ತೆಗೆಯುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ಪುಡಿಯೊಂದಿಗೆ ರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆ ಇಲ್ಲ;

3.ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಸುಲಭ, ಉತ್ಪನ್ನದಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಕಾರ್ಬನ್ ಉಳಿದಿಲ್ಲ.

ಮಿಶ್ರಣ

ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ಗಾಗಿ ವಿವಿಧ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಮಿಶ್ರಣವಾಗಿ ಮಾಡಲು ಲೋಹದ ಪುಡಿ ಮತ್ತು ಸಾವಯವ ಬೈಂಡರ್ ಅನ್ನು ಏಕರೂಪವಾಗಿ ಮಿಶ್ರಣ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮಿಶ್ರಣದ ಏಕರೂಪತೆಯು ಅದರ ದ್ರವತೆಯನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಜೊತೆಗೆ ಅಂತಿಮ ವಸ್ತುಗಳ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಈ ಹಂತವು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ ತಾತ್ವಿಕವಾಗಿ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಸಹ ಮೂಲತಃ ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತವೆ. ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಮಿಶ್ರಿತ ವಸ್ತುವನ್ನು ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಯಂತ್ರದ ಬ್ಯಾರೆಲ್‌ನಲ್ಲಿ ರೆಯೋಲಾಜಿಕಲ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ತವಾದ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ಅಚ್ಚಿನಲ್ಲಿ ಚುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಖಾಲಿಯಾಗಿ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಅಚ್ಚೊತ್ತಿದ ಖಾಲಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕವಾಗಿ ಏಕರೂಪವಾಗಿರಬೇಕು ಆದ್ದರಿಂದ ಉತ್ಪನ್ನವು ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸಮವಾಗಿ ಕುಗ್ಗುತ್ತದೆ.

ಹೊರತೆಗೆಯುವಿಕೆ

ಮೊಲ್ಡ್ ಮಾಡಿದ ಖಾಲಿ ಇರುವ ಸಾವಯವ ಬೈಂಡರ್ ಅನ್ನು ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ತೆಗೆದುಹಾಕಬೇಕು. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹೊರತೆಗೆಯುವಿಕೆ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೊರತೆಗೆಯುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಖಾಲಿಯ ಬಲವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡದೆಯೇ ಕಣಗಳ ನಡುವಿನ ಸಣ್ಣ ಚಾನಲ್‌ಗಳ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಖಾಲಿಯ ವಿವಿಧ ಭಾಗಗಳಿಂದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಕ್ರಮೇಣವಾಗಿ ಹೊರಹಾಕುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು. ಬೈಂಡರ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆಯ ದರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರಸರಣ ಸಮೀಕರಣವನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ. ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ಕೆಲವು ರಚನೆ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಾಗಿ ರಂಧ್ರವಿರುವ ಡಿಗ್ರೀಸ್ಡ್ ಖಾಲಿಯನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಸಾಂದ್ರತೆಗೊಳಿಸಬಹುದು. ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಅನೇಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಶಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ಅನೇಕ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನದ ಮೆಟಾಲೋಗ್ರಾಫಿಕ್ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಮೇಲೆ ಉತ್ತಮ ಅಥವಾ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುತ್ತದೆ.

ಪೋಸ್ಟ್-ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್

ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾದ ಗಾತ್ರದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಭಾಗಗಳಿಗೆ, ಅಗತ್ಯವಾದ ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಲೋಹದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಶಾಖ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು

ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಉತ್ತಮ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟದೊಂದಿಗೆ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡಲು ಪೌಡರ್ ಮೆಟಲರ್ಜಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು MIM ಬಳಸುತ್ತದೆ; ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಇದು ಸಂಕೀರ್ಣ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಭಾಗಗಳನ್ನು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

1. ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ರಚನೆಗಳೊಂದಿಗೆ ರಚನಾತ್ಮಕ ಭಾಗಗಳನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು.

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಲೋಹದ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಲೋಹದ ಫಲಕಗಳನ್ನು ತಿರುವು, ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್, ಪ್ಲ್ಯಾನಿಂಗ್, ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್, ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್, ಬೋರಿಂಗ್, ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಮೂಲಕ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಾಗಿ ಸಂಸ್ಕರಿಸುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ತಾಂತ್ರಿಕ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಸಮಯದ ವೆಚ್ಚದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಂದಾಗಿ, ಅಂತಹ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಸಂಕೀರ್ಣ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ. ವಸ್ತುವು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅಚ್ಚು ಕುಳಿಯನ್ನು ತುಂಬುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಖಾಲಿ ಮಾಡಲು ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಯಂತ್ರವನ್ನು MIM ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಭಾಗದ ಅತ್ಯಂತ ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ರಚನೆಯ ಸಾಕ್ಷಾತ್ಕಾರವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

2.ಉತ್ಪನ್ನವು ಏಕರೂಪದ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಒತ್ತಿದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಸೈದ್ಧಾಂತಿಕ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಗರಿಷ್ಠ 85% ಅನ್ನು ಮಾತ್ರ ತಲುಪಬಹುದು; MIM ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಿಂದ ಪಡೆದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸಾಂದ್ರತೆಯು 96% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ತಲುಪಬಹುದು.

3.ಹೈ ದಕ್ಷತೆ, ಸಾಮೂಹಿಕ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸುಲಭ.

ಎಂಐಎಂ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಲೋಹದ ಅಚ್ಚು ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೊಲ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಮಾನವಾದ ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಲೋಹದ ಅಚ್ಚುಗಳ ಬಳಕೆಯಿಂದಾಗಿ, ಭಾಗಗಳ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ MIM ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

4.ಅನ್ವಯವಾಗುವ ವಸ್ತುಗಳ ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿ ಮತ್ತು ವಿಶಾಲ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು.

MIM ಬಹುತೇಕ ಲೋಹದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು, ಮತ್ತು ಆರ್ಥಿಕತೆಯನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ, ಮುಖ್ಯ ಅನ್ವಯಿಕ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳಲ್ಲಿ ಕಬ್ಬಿಣ-ಆಧಾರಿತ, ನಿಕಲ್-ಆಧಾರಿತ, ಕಡಿಮೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹ, ತಾಮ್ರ-ಆಧಾರಿತ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಉಕ್ಕು, ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್, ಗ್ರಾಂ ವಾಲ್ವ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹ, ಸಿಮೆಂಟೆಡ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಮತ್ತು ಟೈಟಾನಿಯಂ ಆಧಾರಿತ ಲೋಹಗಳು ಸೇರಿವೆ.

5.ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಉಳಿಸಿ

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಲೋಹದ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮತ್ತು ರಚನೆಯಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ಬಳಕೆಯ ದರವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. MIM ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಬಳಕೆಯ ದರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು, ಇದು ಸೈದ್ಧಾಂತಿಕವಾಗಿ 100% ಬಳಕೆಯಾಗಿದೆ.

6.MIM ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮೈಕ್ರಾನ್ ಮಟ್ಟದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಪುಡಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

ಇದು ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆಯನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸಲು ಮಾತ್ರವಲ್ಲ, ವಸ್ತುಗಳ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ವಸ್ತುಗಳ ಆಯಾಸದ ಜೀವನವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಒತ್ತಡದ ತುಕ್ಕು ಮತ್ತು ಕಾಂತೀಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರದೇಶಗಳು

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಮಾಹಿತಿ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್, ಬಯೋಮೆಡಿಕಲ್ ಉಪಕರಣಗಳು, ಕಛೇರಿ ಉಪಕರಣಗಳು, ಆಟೋಮೊಬೈಲ್ಗಳು, ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳು, ಹಾರ್ಡ್ವೇರ್, ಕ್ರೀಡಾ ಉಪಕರಣಗಳು, ಗಡಿಯಾರ ಉದ್ಯಮ, ಶಸ್ತ್ರಾಸ್ತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ನಂತಹ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಇದರ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

1.ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಸಹಾಯಕ ಸೌಲಭ್ಯಗಳು: ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಪ್ರಿಂಟರ್ ಭಾಗಗಳು, ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಕೋರ್‌ಗಳು, ಸ್ಟ್ರೈಕರ್ ಪಿನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡ್ರೈವಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳು;

2. ಪರಿಕರಗಳು: ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್‌ಗಳು, ಕಟ್ಟರ್ ಬಿಟ್‌ಗಳು, ನಳಿಕೆಗಳು, ಗನ್ ಡ್ರಿಲ್‌ಗಳು, ಸ್ಪೈರಲ್ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಕಟ್ಟರ್‌ಗಳು, ಪಂಚ್‌ಗಳು, ಸಾಕೆಟ್‌ಗಳು, ವ್ರೆಂಚ್‌ಗಳು, ವಿದ್ಯುತ್ ಉಪಕರಣಗಳು, ಕೈ ಉಪಕರಣಗಳು ಇತ್ಯಾದಿ;

3. ಗೃಹೋಪಯೋಗಿ ವಸ್ತುಗಳು: ವಾಚ್ ಕೇಸ್‌ಗಳು, ವಾಚ್ ಚೈನ್‌ಗಳು, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಟೂತ್ ಬ್ರಷ್‌ಗಳು, ಕತ್ತರಿಗಳು, ಫ್ಯಾನ್‌ಗಳು, ಗಾಲ್ಫ್ ಹೆಡ್‌ಗಳು, ಆಭರಣ ಲಿಂಕ್‌ಗಳು, ಬಾಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಪೆನ್ ಕ್ಲಾಂಪ್‌ಗಳು, ಕಟಿಂಗ್ ಟೂಲ್ ಹೆಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಭಾಗಗಳು;

4. ವೈದ್ಯಕೀಯ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳ ಭಾಗಗಳು: ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಆರ್ಥೊಡಾಂಟಿಕ್ ಚೌಕಟ್ಟುಗಳು, ಕತ್ತರಿ ಮತ್ತು ಚಿಮುಟಗಳು;

5. ಮಿಲಿಟರಿ ಭಾಗಗಳು: ಕ್ಷಿಪಣಿ ಬಾಲಗಳು, ಗನ್ ಭಾಗಗಳು, ಸಿಡಿತಲೆಗಳು, ಪುಡಿ ಕವರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಫ್ಯೂಜ್ ಭಾಗಗಳು;

6. ವಿದ್ಯುತ್ ಭಾಗಗಳು: ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಮೈಕ್ರೋ ಮೋಟಾರ್ಸ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಭಾಗಗಳು, ಸಂವೇದಕ ಸಾಧನಗಳು;

7.ಯಾಂತ್ರಿಕ ಭಾಗಗಳು: ಹತ್ತಿ ಸಡಿಲಗೊಳಿಸುವ ಯಂತ್ರಗಳು, ಜವಳಿ ಯಂತ್ರಗಳು, ಕರ್ಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಗಳು, ಕಚೇರಿ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳು ಇತ್ಯಾದಿ;

8. ಆಟೋಮೊಬೈಲ್ ಮತ್ತು ಸಮುದ್ರ ಭಾಗಗಳು: ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕ್ಲಚ್ ಒಳಗಿನ ಉಂಗುರ, ಫೋರ್ಕ್ ಸ್ಲೀವ್, ವಿತರಕ ತೋಳು, ಕವಾಟ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ, ಸಿಂಕ್ರೊನೈಸೇಶನ್ ಹಬ್, ಏರ್‌ಬ್ಯಾಗ್ ಭಾಗಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ.