ໃນເວລາທີ່ວິສະວະກອນກໍານົດ ໂຮງງານຜະລິດແມ່ພິມ silicon ການບໍລິການສໍາລັບອົງປະກອບໂລຫະທີ່ມີຄວາມຊື່ສັດສູງ, ພວກມັນບໍ່ພຽງແຕ່ສັ່ງຊິ້ນສ່ວນເທົ່ານັ້ນ - ພວກເຂົາຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງມິຕິພາຍໃຕ້ການໂຫຼດໄຮໂດຼລິກ 300 MPa, ຄວາມຕໍ່ເນື່ອງຂອງໂຄງສ້າງຈຸນລະພາກຫຼັງຈາກການປິ່ນປົວຄວາມຮ້ອນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງພື້ນຜິວທີ່ມີຊີວິດຢູ່ລອດ slurry ໃນປໍ້ານໍ້າມັນ. ນັ້ນແມ່ນຄວາມເປັນຈິງໃນການປະຕິບັດງານທີ່ຢູ່ເບື້ອງຫລັງການຫລໍ່ລື່ນຄວາມແມ່ນຍໍາໃນມື້ນີ້ - ບໍ່ແມ່ນຄວາມທົນທານທາງທິດສະດີກ່ຽວກັບການແຕ້ມຮູບ, ແຕ່ການວັດແທກປະສິດທິພາບໃນການບໍລິການ.
QINGDAO QIANGSENYUAN TECHNOLOGY CO., LTD. ດໍາເນີນການຫນຶ່ງໃນໂຮງງານຜະລິດຈໍານວນຫນ້ອຍໃນປະເທດຈີນບ່ອນທີ່ການຫລໍ່ແມ່ພິມຊິລິໂຄນ (ຕົວແປພິເສດຂອງການຫລໍ່ການລົງທຶນໂດຍໃຊ້ແກະເຊລາມິກທີ່ໃຊ້ຊິລິກາ) ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງເປັນລະບົບກັບໂລຫະປະສົມ cobalt-nickel ເຊັ່ນ AMS 5387 ແລະ T800. ພວກເຮົາໄດ້ຫລໍ່ຫລອມຫຼາຍກວ່າ 12,000 ທໍ່ຄວາມກົດດັນສໍາລັບຫນ່ວຍງານຄວບຄຸມໄຮໂດຼລິກໃຕ້ທະເລຕັ້ງແຕ່ປີ 2021 - ແຕ່ລະຄົນຕ້ອງການຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນທີ່ສໍາຄັນ ± 0.05 ມມ, porosity ພາຍໃນສູນຕໍ່ ASTM E192, ແລະການຕິດຕາມຢ່າງເຕັມທີ່ຈາກໂລຫະປະສົມດິບຈົນເຖິງບົດລາຍງານ CMM ສຸດທ້າຍ. ລະດັບຄວາມສອດຄ່ອງນັ້ນບໍ່ໄດ້ເກີດຂຶ້ນໂດຍບັງເອີນ. ມັນເກີດຂື້ນໃນເວລາທີ່ການຫລໍ່ບໍ່ໄດ້ຖືກແຍກອອກຈາກເຄື່ອງຈັກ, ການປິ່ນປົວຄວາມຮ້ອນ, ຫຼືການກວດສອບ GD&T - ແລະເມື່ອທຸກໆຊຸດເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍໃບຢັ້ງຢືນວັດສະດຸທີ່ໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນ, ບໍ່ແມ່ນການຮັບປະກັນຜູ້ສະຫນອງ.
ການຕັດສິນໃຈດ້ານວິຊາການສາມຢ່າງແຍກການຫລໍ່ແມ່ພິມຊິລິໂຄນທີ່ມີປະໂຫຍດຈາກການຫລໍ່ທີ່ຍອມຮັບໄດ້ - ແລະເຫຼົ່ານີ້ກໍານົດສິ່ງທີ່ລູກຄ້າທົດສອບຕົວຈິງໃນການທົດລອງພາກສະຫນາມ:
- ການຄວບຄຸມອົງປະກອບ Shell: ແຜ່ນຍຶດຊິລິກາ sol ມາດຕະຖານມີຮອຍແຕກສູງກວ່າ 1,100°C ໃນລະຫວ່າງການຖອກໂລຫະປະສົມ cobalt. QINGDAO QIANGSENYUAN ໃຊ້ຊິລິກາ colloidal ທີ່ຖືກດັດແປງ + ລະບົບການລວບລວມຊິລິກາທີ່ປະສົມປະສານໃຫ້ຄະແນນເຖິງ 1,280 °C—ຖືກກວດສອບຜ່ານການວິເຄາະທາງກາວິທັດຄວາມຮ້ອນໃນທຸກໆແກະ. ນີ້ຈະລົບລ້າງ microfissures ທີ່ຕໍ່ມາສະແດງອອກເປັນຄວາມເຫນື່ອຍລ້າຂອງພື້ນຜິວທີ່ເລີ່ມຕົ້ນຢູ່ໃນຝາກະບອກສູບ.
- ທິດທາງການຈັດການແຂງ: ສໍາລັບຝາກະບອກສູບ piston ທີ່ມີການຫັນປ່ຽນກໍາແພງ 42 ມມ, ພວກເຮົາວາງທິດທາງການຫລໍ່ຢູ່ທີ່ 17 °ຈາກແນວຕັ້ງໃນ furnace ແລະນໍາໃຊ້ແຜ່ນເຢັນທ້ອງຖິ່ນຢູ່ໃນສ່ວນຫນາ. X-ray tomography ຢືນຢັນການໄຫຼເຂົ້າເມັດພືດທິດທາງກົງກັບ vectors ຄວາມກົດດັນ - ທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບ AMS 5387 ພາກສ່ວນທີ່ເຮັດວຽກຢູ່ທີ່ 450 ° C.
- ການລັອກຊອງຈົດໝາຍຂະໜາດຫຼັງຄາສທ໌: ບໍ່ເຫມືອນກັບການຫລໍ່ດ້ວຍດິນຊາຍ, ການຫລໍ່ແມ່ພິມຊິລິໂຄນມີຂະຫນາດທີ່ແຫນ້ນຫນາ - ແຕ່ພຽງແຕ່ຖ້າການອະນຸຍາດເຄື່ອງຈັກໄດ້ຖືກອອກແບບເປັນຮູບແບບ, ບໍ່ແມ່ນການຄາດເດົາ. ທີມງານຂອງພວກເຮົາສ້າງຫຼັກຊັບ 0.3-0.5 ມມເຂົ້າໄປໃນພື້ນຜິວຜະນຶກທີ່ສໍາຄັນ, ຫຼັງຈາກນັ້ນກວດສອບການບິດເບືອນຫລັງເຄື່ອງຈັກດ້ວຍການວາງຕົວຕິດຕາມດ້ວຍເລເຊີຢູ່ໃນສ່ວນທີ່ຕິດຢູ່ກັບ fixture. ລູກຄ້າລາຍງານການປະຕິເສດບົດຄວາມທໍາອິດຫນ້ອຍລົງ 40% ກ່ຽວກັບ rollers shaft ສູນກາງ winch ເນື່ອງຈາກວ່ານີ້.
ບາງຄົນອາດຈະໂຕ້ຖຽງວ່າເຄື່ອງຈັກ CNC ດຽວໃຫ້ຄວາມຖືກຕ້ອງດີກວ່າການຫລໍ່. ແຕ່ມັນພາດຟີຊິກ: ເຄື່ອງຈັກໂລຫະປະສົມ T800 120 ກິໂລເຂົ້າໄປໃນພື້ນຖານປັ໊ມ 22 ກິໂລເສຍຄ່າໃຊ້ຈ່າຍວັດສະດຸ 82% - ແລະແນະນໍາຄວາມກົດດັນທີ່ເຫຼືອທີ່ປະນີປະນອມຊີວິດຄວາມເມື່ອຍລ້າໃນການໂຫຼດຮອບວຽນ. ການຫລໍ່ແມ່ພິມ Silicon ເລີ່ມຕົ້ນຮູບຮ່າງໃກ້ສຸດທິ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ສູນ milling 5-axis ປະສົມປະສານຂອງພວກເຮົາເອົາພຽງແຕ່ສິ່ງທີ່ຕ້ອງການ - ການຮັກສາໂຄງສ້າງເມັດພືດ, ກໍາຈັດຂັ້ນຕອນການຫນຽວການບັນເທົາຄວາມກົດດັນ, ແລະການຕັດເວລານໍາໂດຍ 3.7 ອາທິດທຽບກັບທາງເລືອກທີ່ເຄື່ອງຈັກຢ່າງເຕັມສ່ວນ. ຫນຶ່ງໃນອາເມລິກາເຫນືອ OEM ໄດ້ປ່ຽນສາຍ nozzle ໂລຫະປະສົມ cobalt ຂອງຕົນກັບຂະບວນການປະສົມນີ້ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຫນ່ວຍບໍລິການໂດຍ 29% ໃນຂະນະທີ່ຂະຫຍາຍອາຍຸການບໍລິການຈາກ 8,200 ເປັນ 14,600 ຊົ່ວໂມງປະຕິບັດງານ.
ສິ່ງທີ່ລູກຄ້າຖາມຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ - ແລະສິ່ງທີ່ພວກເຮົາຕອບກ່ອນທີ່ຈະອ້າງ - ແມ່ນວິທີທີ່ຈະຫຼີກເວັ້ນສາມຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫລວທົ່ວໄປທີ່ສຸດໃນການຫລໍ່ແມ່ພິມຊິລິໂຄນສູງ:
- Microshrinkage ໃນ junctions: ແກ້ໄຂໂດຍການສ້າງແບບຈໍາລອງຄວາມຮ້ອນຂອງລະບົບປະຕູຮົ້ວ ແລະການຕິດຕາມອຸນຫະພູມການລະລາຍໃນເວລາຈິງ (±1.5°C) ໃນລະຫວ່າງການຖອກ—ບໍ່ມີຂໍ້ຍົກເວັ້ນ.
- ຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງຂອງພື້ນຜິວ: ແກ້ໄຂໂດຍຜ່ານວົງຈອນການຈຸ່ມແກະອັດຕະໂນມັດທີ່ປັບທຽບກັບຄວາມຫນືດ, pH, ແລະການກະຈາຍຂະຫນາດຂອງອະນຸພາກ - ບໍ່ແມ່ນຄວາມຮູ້ສຶກຂອງຕົວປະຕິບັດການ.
- ມິຕິລະດັບລອຍຂ້າມຊຸດ: ປ້ອງກັນໂດຍການຮັກສາຮູບແບບຕົ້ນສະບັບໃນເຄື່ອງມື Invar ສະຖຽນລະພາບແລະການກວດສອບເລຂາຄະນິດພາຍໃນຂອງແກະແຕ່ລະອັນດ້ວຍການປະກອບ optical profilometry ກ່ອນການປະກອບ.
ພວກເຮົາບໍ່ໄດ້ປະຕິບັດຕໍ່ການຜະລິດເປັນຂະບວນການສະເພາະ. ທຸກໆວຽກການຫລໍ່ແມ່ພິມຊິລິໂຄນຜ່ານການທົບທວນດ້ານວິສະວະກໍາພ້ອມກັນ: ເລຂາຄະນິດຂອງພາກສ່ວນແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການແຂງຕົວຂອງທິດທາງບໍ? ວົງຈອນການປິ່ນປົວຄວາມຮ້ອນ AMS 5387 ທີ່ລະບຸໄວ້ກົງກັບຂະຫນາດເມັດພືດທີ່ແຂງແກ່ນຂອງການຫລໍ່? ສາມາດສໍາເລັດຮູບ Ra 0.4 μmທີ່ຕ້ອງການໂດຍບໍ່ມີການຂັດຂັ້ນສອງທີ່ມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ຄວາມເສຍຫາຍຂອງພື້ນຜິວບໍ? ນີ້ບໍ່ແມ່ນລາຍການກວດສອບ. ພວກເຂົາເປັນການສົນທະນາ - ເອກະສານ, ລົງວັນທີ, ແລະຕິດກັບຄໍາສັ່ງເຮັດວຽກ.
ເບິ່ງໄປຂ້າງຫນ້າ, ຄໍຂວດທີ່ແທ້ຈິງບໍ່ແມ່ນຄວາມສາມາດ - ມັນເປັນຄວາມເລິກຂອງການຢັ້ງຢືນ. ໃນປີຕໍ່ໄປ, QINGDAO QIANGSENYUAN ຂະຫຍາຍຂອບເຂດ ISO 13485 ເພື່ອໃຫ້ກວມເອົາອົງປະກອບການທົດລອງ orthopedic cobalt-chromium ລະດັບທາງການແພດ, ແລະເລີ່ມຕົ້ນການກວດສອບພາກສ່ວນທີສາມຂອງຂະບວນການແມ່ພິມຊິລິໂຄນຂອງຕົນຕໍ່ກັບ NADCAP AC7118 Rev. D ສໍາລັບການຫລໍ່ທາງອາກາດ. ເປັນຫຍັງ? ເນື່ອງຈາກວ່າຜູ້ໃຊ້ສຸດທ້າຍບໍ່ຍອມຮັບ "ມັນເຮັດວຽກຄັ້ງສຸດທ້າຍ." ເຂົາເຈົ້າຕ້ອງການການເຮັດຊ້ຳໃນເອກະສານ - ໃນທົ່ວວັດສະດຸ, ເລຂາຄະນິດ, ແລະການແລ່ນການຜະລິດ. ເມື່ອເຈົ້າ ໂຮງງານຜະລິດແມ່ພິມ silicon ສາມາດຈັດສົ່ງຊິ້ນສ່ວນປັ໊ມ AMS 5387 ທີ່ມີການຕິດຕາມໂລຫະຢ່າງເຕັມທີ່, ລັກສະນະທີ່ສໍາຄັນທີ່ໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນ CMM, ແລະບໍ່ມີບົດລາຍງານທີ່ບໍ່ສອດຄ່ອງໃນໄລຍະ 18 ເດືອນຕິດຕໍ່ກັນ, ທ່ານຢຸດເຊົາການເປັນຜູ້ຂາຍ. ເຈົ້າກາຍເປັນພື້ນຖານ.
